Xbox360最终版开发机展示 核心管芯图透露
<P>日前在莱比锡举行的欧洲游戏展2005上，微软正式展示了Xbox360最终版开发机实体，相对与之前版本的开发机，最终版开发机配备了IBM提供的三核心Power PC 3.2GHz中央处理器和ATi的Xenos图形芯片，最终版开发机可以流畅运行部分在第二版开发机上运行不流畅的游戏，并且资源占用率只有25-30%，推断xbox360实际性能是第二版开发机的3-4倍。</P><P><IMG src="http://www.pcgames.com.cn/tvgames/bao/news/0508/pic/pcgames0820xbbeat_thumb.jpg" border=0></P>
<P><FONT color=#000066>上图为Xbox360最终版开发机，具备与零售版机器同等的性能</FONT></P>
<P>另外，微软还在研讨会上首次公布了xbox 360体系结构细节，其中包括首次亮相的Xbox360中央处理器和图形处理器的管芯图：</P>
<P><IMG src="http://www.pcgames.com.cn/tvgames/bao/news/0508/pic/pcgames0820xb36001_thumb.jpg" border=0></P>
<P>Xbox360的CPU具备3个遵循PowerPC指令集的CPU内核，每个CPU内核都具备双指令、双线程执行能力，但是欠缺OOOE（乱序执行）能力。各CPU内核均拥有32KB L1 数据+32KB 指令高速缓存（前者是2way Set-associtave，后者是4way Set-associtave），三个CPU内核共享1MB L2指令/数据统一高速缓存，L2 Cache运行于CPU内核的一半速度（1.6GHz），8 way Set-associtave。CPU在写数据的时候可以直接写到L2，而读取的时候可以直接从主内存提取数据到L1。XBOX 360 CPU的晶体管共计1.65亿，采用IBM 90nm SOI制程生产。</P>
<P><IMG src="http://www.pcgames.com.cn/tvgames/bao/news/0508/pic/pcgames0820xb36002_thumb.jpg" border=0></P>
<P> XBOX 360中的另一枚主要的芯片就是上图的Xenos图形核心，采用双芯封装设计。父芯片是包含有shader和贴图以及充当XBOX 360北桥的单元，由TSMC生产，2.32亿晶体管。子芯片其实是包含了ROP（光栅处理器）和嵌入式内存的逻辑化内存芯片，由NEC制造，集成1亿晶体管。</P> <P>很不错~</P>
<P>但是发错地方了吧</P>
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